本网讯（通讯员 王东斌）11月29至30日，2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛在北京理工大学举行。本次大赛吸引了清华大学，华中科技大学，哈尔滨工业大学等40多所高校参赛。我校派出材料科学与工程学院4名学生参加，由徐冬霞副教授带队。经过激烈角逐，我校四名同学凭借其出色的创新思维和扎实的技术功底，在比赛中脱颖而出；王文博、王崇阳获一等奖，郑越、金浩琳获三等奖。

2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛是由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会材料分会和北京理工大学承办，主题为“绿色、智能、创新”。大赛旨在培养青年学生的创新精神和实践能力，支持我国未来集成电路产业的发展。通过电子器件手工焊接、封装与返修的方案设计与制作，充分培养创新意识与学科兴趣，提升学生对于电子封装技术的专业认知及专业技能，帮助学生掌握学科基础理论知识与实践操作的综合应用。赛后，参赛同学表示：“此次大赛让我们更深入地了解了电子封装技术的应用，同时大大提升了电装设计及手工操作技术水平。我们将不断提高自身创新与实践能力，为未来的就业和求学打好基础。”

此次比赛获得佳绩是我校师生紧密配合、共同努力的结果，体现了材料科学与工程学院对于学生创新实践能力训练和人才培养的重视。通过大赛宣传了我校的学生培养理念，展现了我校在电子封装技术专业领域的教研水平与创新能力。未来，我校在电子封装技术领域将继续强化自我持续改进，不断提升自身教学水平和教育质量，为社会发展持续输送更多专业技术人才。