9月30日，应机械学院之邀，香港科技大学教授李世玮在力行楼学术报告厅作了题为《应用于异质集成的扇出晶圆级/板级封装技术》的学术报告。报告会由该院副院长邓乐主持，该院200余名师生聆听了报告会。
    李世玮，香港科技大学机械及航空航天工程系教授、博士生导师，香港科技大学霍英东研究院院长、南海创新中心主任、先进微系统封装中心主任、深圳研究院院长及港科大研究开发（深圳）有限公司总经理。他的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近300篇技术论文，其中12篇获得最佳或优秀论文奖。李世玮于2012年初当选为IEEE CPMT的全球总裁，并在2015年获选深圳孔雀A类人才。
    报告会伊始，李世玮就报告会题目的源来进行了简单的介绍。接着，他用通俗易懂的语言介绍了半导体材料的发展历程及封装技术的演化过程。最后，他对国内外先进公司发展的现状以及趋势等方面结合图形和数据进行了生动地展示，并进行详细的解读。报告会上，他鼓励同学们努力学习，积极开发自己的专利，为国家的富强贡献自己的力量。会后，李世玮与学生们进行了深入的交流，对大家的疑问进行了耐心且细致的解答。
    报告会内容丰富，生动详实。不仅拓宽了师生们的学术视野，同时激励同学们钻研学术前沿的斗志，对该院师生今后的学习和研究具有很好的启发和指导作用。